防止腐蚀：多数连接器簧1片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧1片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会。没有膜层和膜层这两种形式的区别也就是电镀和非电镀的区别。母应该向着小型化发展排母连接器的发展应该向着小型化发展，由于我国目前很多的产品都需要面对小型、轻便的发展，所以对排名的要求也就更高更精密了。电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。电子元器件（排针排母）的发展电子元器件（排针排母）发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展迅速，应用广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。在中低端市场，连接器受到替代品的威胁较大，当买方受到成本的压力时，就会选择质量一般、廉价的接线端子。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高g效能低消耗、、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针排母电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针排母阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。排针设计形式材质：塑料和铜特别适合工作台、净化车间、风淋室和各种需要除静电的设备消除静电迅速：一张除静电网产生的离子量相当于20多条离子铜棒产生的。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了或稀有金属和普通金属之间的区别。在不同程度上，镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。进入壁垒主要存在于产品差异优势、规模经济，而销售渠道、资本需求、转换成本、成本优势等方面没有特殊的要求。为维持接触界面阻抗的稳定性，排针排母设计要求应注意保持接触表面性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。排针排母塑胶出水出油问题关于市场上面有很多产品塑胶会出水出油现象，首先排针排母的组成材质为塑胶和铜镀品(通常镀金或镀锡,镀镍),在我国南方空气湿度比较大,塑胶材质通常为PBT,PA6T,或PA9T,LPC等,前者为普通材料,后者为耐高温材料,这些材料在注塑过程中都有高温过程,成品后在湿度大的环境中,塑胶材料是吸水的,而塑胶和铜材的吸水性及热导通性差异很大,当外界温度降低时,塑胶冷凝会有细小水滴出现。这就是我们常说的塑胶出水，塑胶出油现象。不须将固定头解体，电缆可直接穿入上紧即可，省时方便用途：一般机械控制箱、配电缆、机器、电器等电缆固定。大家在保证此些产品时，要注意包装安好，温差不要相差太大。)