为解决金属表面处理，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中国牌号4J29)的CTE与Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE较为接近，具有良好的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大限制。Cu／W和Cu／Mo为了降低Cu的CTE，可以将铜与CTE数值较小的物质如Mo、W等复合，得到Cu／W及Cu／Mo金属-金属复合材料。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。这些材料具有高的导电、导热性能，同时融合W、Mo的低CTE、高硬度特性。Cu／W及Cu／Mo的CTE可以根据组元相对含量的变化进行调整，可以用作封装底座、热沉，还可以用作散热片。传统金属表面处理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求：①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生；Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点，它制成的底座出现软化可以导致芯片和／或基板开裂。不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种，但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。金属封装外壳压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；CNC与压铸结合工艺；金属表面处理种类有哪些我们在此为大家介绍几种常见的表面处理种类及其作用。静电喷涂静电喷涂利用的是高压静电场作用，将带浮点的涂料微粒沿着电场相反的方向定向运动，将涂料微粒吸附在工件表面。静电喷涂一次涂装就可以得到较厚的涂层，粉末涂料无溶剂没有公害，改善了劳动卫生条件。采用粉末静电喷涂等新工艺，效率较高，对于自动流水线生产有很好的表现，而且可以回收使用。开始应用于防护和电气缘方便，现在已经广泛应用于汽车工艺、电气绝缘、耐腐蚀的阀门、化学泵以及铸件等等。镀锌、镀铬、镀镍、镀钛、镀银这几种表面处理方法都是在工件表面镀一层金属薄膜，为了达到需要的目的。镀锌：主要是为了让表面变得更加美观、放锈。镀铬：可以让金属制品更加坚固耐用。镀硬铬主要用于高温状态下的机械。)