全自动点胶机在底部填充工艺上应用全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。三、底部填充工艺对点胶的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时，需要要通过上面孔来进行点胶操作。点胶机点胶有哪些优点呢?那么点胶机点胶有哪些优点呢？（1）防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。（2）能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；（3）能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效（4）整体包封。能防水，防震。（5）填缝密封，防水（6）粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。自动点胶机的胶阀滴漏经常发生予胶阀关毕以后自动点胶机的胶阀滴漏经常发生予胶阀关毕以后，95%的自动点胶机此种情形是因为使用的针头口径太小所致，太小的针头会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象，过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作，只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压少，液体流动顺畅，液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶，或先将胶离心脱泡后在使用。胶水在点胶机里固化怎么办?点胶机能使用到的产品类型有手机外壳，手机挂饰，防静电手腕带，防静电手环等等。点胶机的使用满足了生产流水线上的连续作业，实现了装卸胶水快速方便的要求，提高了企业的工作效率。胶水在点胶机里固化怎么办?硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶。液体硅胶中的加成型硅胶化学稳定性高，耐高温，在-55℃至220℃可长期使用并保持其性能。硅胶胶水固化原理是吸湿固化，当温度升高时，固化速度加快。反之固化慢。当硅胶放置不用时，要控制好储存的温度跟湿度。可在8~28℃阴凉干燥处储存，适宜储存温度为8~21℃。点胶机的固化慢的原因就是固化剂添加太少，固化剂比例增大，固化速度加快。这样就能很好的解决问题了。)