集成电路封装应用到的点胶工艺是将胶水、漆料、液体等液体，灌入到需要粘结的部位进行凝固工作，能够发挥紧固产品、提升封密性的功能，还有些装饰品应用点胶工艺还能提升美观性。应用传统化的手工点胶形式对集成电路进行封装工作，需要应用到很多的员工进行实际操作，在点胶过程中非常容易发生溢胶、滴胶等问题，影响点胶质量等。精密点胶机的种类有很多，例如：桌面式精密点胶机、电动精密点胶机等，不同种类的精密点胶机对胶水的要求也不同，因此在选购点胶机器设备时需要根据所应用的胶水与点胶要求进行选择，防止在点胶过程中发生溢胶、拉丝、胶水凝固等问题。高速点胶机一般应用于设备生产量多的企业或工厂，高速点胶机因为操作简单，点胶速度快，点胶的精度较高，所以在点胶机市场上也有很大的前景。高速点胶机属于完整结构，可以在机器上单独操作，而不需要与内部计算机匹配，不仅设备方便，而且操作设置简单，这是一个非常简单实用的点胶设备。高速点胶机配有人性化的教学盒，方便顺利操作以有效降低点胶成本。视觉***精密点胶机出胶不一至和出胶量大小取决于以下几个要素：胶水粘度、压力大小、供胶时间以及瞬间断胶性能。四个因素当中，胶水粘度依据胶水材料不同而变化。常用胶料的粘度值在1000到100000单位之间。在粘度固定的条件下，压力越大，胶水吐出速率越高；粘度和压力固定，供胶时间越长，出胶量越大；瞬间断胶性能越好，出胶延l时和拉丝滴漏现象越少。为了实现对吐出量的精l确控制，点胶设备必须做到调压准确、定时无误、断胶性能良好。)