化学沉镍过程中应注意的问题有汉铭表面处理厂家提醒大家，化学沉镍过程中应注意的问题有：化学沉镍与电镀相比,缺点是:所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本较高。但是化学沉镍得到的镀层是一种非晶态镍磷合金,结晶细致、孔隙率低、硬度高、镀层厚度均匀、可焊性好,镀液深镀能力好,化学稳定性高。1化学沉镍镀液离子浓度要均匀。由于粒子浓度的差异，会导致后被镀物两端没有镀好，因此应加强化学沉镍镀液的整体对流,又采用循环水泵抽吸的办法,把镀液从镀槽的这一端抽起,另一端流入,方向与化学沉镍反应自动形成的对流循环方向一致,加强了化学沉镍镀液在镀槽内的整体流动性,使镀液中的离子浓度分布更加均匀一致。2、化学沉镍面积问题由于镀件大,液体多,因此化学反应不易控制致使生产的镀件产品容易形成阴阳面,这是指镀件和上表面与下表面的镀层光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化学沉镍上表面镀层粗糙、金属颗粒大、孔隙率高、易生锈;下表面手感光滑,孔隙率低、致密性良好。3、化学沉镍渡槽内衬材料要及时更换原来的化学沉镍镀槽是橡胶内衬,在使用一段时间后会自然老化。用847涂料涂在化学沉镍镀槽内侧,代替橡胶内衬。化学沉镍各流程概述1、酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO2H→CuH2O;2Cu4HO2→2Cu22H2O2、微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8H2O→Na2SO4H2SO5;H2SO5H2O→H2SO4H2O2;H2O2Cu→CuOH2O;CuOH2SO4→CuSO4H2O3、酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuOH2SO4→CuSO4H2O4、预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuOH2SO4→CuSO4H2O5、活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。CuPd2→Cu2Pd6、化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。)