磁控溅射：在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。离子束DLC：碳氢气体在离子源中被离化成等离子体，在电磁场的共同作用下，离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上，沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压，因而离子能量更大，使得薄膜与基片结合力很好；离子电流更大，使得DLC膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构，工艺控制精度可达几个埃，并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至。CVD制备铱高温涂层人们之所以对作涂层材料感兴趣是由于这类金属优良的性能。铱具有较强的能力和较高的熔点而受到重视,是一种较理想的高温涂层材料。20世纪60年代以来,世界航空航天技术飞速发展,一些高熔点材料(如石墨碳和钨钼钽铌等难熔金属)被大量使用,但这些材料的一个共同的致命缺点是能力差。60年代美国材料实验室(AFML)对石墨碳的铱保护涂层进行过大量的研究,采用了多种成型方法制备铱涂层,其中包括化学气相沉积法。虽然没有制备出质量令人满意的厚铱涂层,但仍认为CVD是一种非常有希望且值得进一步研究的方法。随着市场和研究人员的要求，随着基于传统工艺的新系统的出现，新的涂料性能得到了发展。即使通过蒸发工艺获得的沉积速率是理想的，但事实是，溅射沉积技术在质量和沉积速率方面取得了无疑的进步，响应了对此领域感兴趣的行业和研究人员的需求，甚至用作中间层，用于通过化学气相沉积（CVD）获得的其他涂层。CVD是另一种在真空下沉积的方法，并且是使待沉积材料中的挥发性化合物与其他气体发生化学反应的过程，以产生沉积在基材上的非挥发性固体。)