液晶显示模块的生产工艺生产工艺***TSurfacemounttechnology即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。COBChipOnBoard即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。TABTapeAotomatedBonding各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（TapeCarrierPackage带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好！COGChipOnGlass芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。COFChipOnFilm芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。友达现货G070VW01V1M185XW01V6G185XW01V1G185HAN01.0M190PW01V8M190EG01V3G190EG02V1G190ETN01.0M190EG01V0M195RTN01.0G215HAN01.1G215HVN01.0G220SW01V0M238HVN01.0G238HAN01.0G240UAN01.0M240HW01VDM240HTN01.2M240HW02V7M270HGE-L30P320HVN02.0需要更多型号联系金泰彩晶张小姐！)