企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线的主要应用产品FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。由于可以承受数百万次的动态弯曲，FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与***布线工程有关的人为错误。20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办1.产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。2.产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了***的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。3.产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。?FPC排线的应用FPC排线的应用1.移动电话着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。2.电脑与液晶荧幕利用FPC排线的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现3.CD随身听着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴4.磁碟机无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.5.用途硬盘驱动器(HDD,harddiskdrive)的悬置电路(Su印ensi。ncireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。FPC排线的优缺点多层FPC排线的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。多层pcb板的缺点(不合格)：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、、高数改变方向出现细纹。手机创新不断，FPC价值及需求量趋势！例如屏下***模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC用FPC、以及此次新诞生虚拟侧键，其FPC的价值量均要高于普通手机内用的FPC。而对于模组所使用FPC来看，目前中小尺寸LCM（LCD显示模组）用FPC的价格约在1800-2000元（弘信电子FPC价格），而随着OLED的渗透率逐步提高，LCD用的FPC将不能适用于OLED，对应的技术难度或将从单双面FPC提高至多层FPC，以及价值量也将同向增长。)