在电子行业中，高纯度氮气运用十分广泛在电子行业中，高纯度氮气运用十分广泛。在半导体与集成电路制造与生产过程中，需要高纯氮气对其进行保护与清洗，保证半导体与集成电路的质量；在半导体电池和电子合金材料等行业中，高纯氮气被用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等环节；在大规模集成电路、彩电显像管液晶以及半导体原件的处理中，高纯氮气被用于十分重要的氮气源；在单晶硅、多晶硅与一些外延产业中运用高纯氮气，不仅能够提高生产效率，还有效提升了产品质量；在电子行业中的磁材行业塑造中，需要通过喷砂、除水等环节的处理之后，再将其放置在充满高纯氮气的氮气室中，经过规定时间的加热处理之后，再重复上述工序，再将其放置在冷却通道保护氮气室，温度冷却到中温之后，将其放置在中温冷却室中，直到完全冷却，就可以进行工作输出。采取这种方式，将高纯氮气运用到电子生产中，不仅能够避免高温下造成的材料浪费，又能够提高生产效率，保证零件精准度，延长零件使用寿命。氮气、高纯氮气使用操作时要注意什么空气中氮气含量过高，使吸入气氧分压下降，引起缺氧窒息。吸入氮气浓度不太高时，患者感胸闷、气短、疲软无力；继而有烦躁不安、极度兴奋、乱跑、叫喊、神情恍惚、步态不稳，可进入昏睡或昏迷状态。吸入高浓度，患者可迅速昏迷、因呼吸和心跳停止而死。使用氮气、高纯氮气时要注意以下方面：1、用氮气进行试验时，必须对设备、管道按压力等级划分，相互之间及系统以外的连接阀处加盲板隔离，防止窜气损伤他人；安全阀处于完好状态，拆除所有超量程仪表或关闭根部阀，防止因超压造成仪表、设备、管线的损坏；充压过程中应有专人监护，以防超温超压，选取的试验庄力为操作庄力的1.1倍。作业中应撤离相关系统内现场其他作业人员，巡检人员的站位应注意法兰(盖)的侧面和对面都不能站人。另外对泄漏点的处理应在泄压后进行，严禁带压处理。?2、系统或设备氮气吹扫、置换，置换前应制定作业方案，确定作业流程，明确排放地点，做到明确分工、责任落实。排放口应设置在安全地方或配有专人监视，作业时排放口附近撤离从事其他作业的相关人员。?真空镀膜行业中，***气的流量大小具体如何控制?如果是说镀膜时为了调节压力使用的气体个人认为如下：***气如果只是调节压力，一次压可以不计，但是二次压要小于0.5个大气压。氮气也是，主要是因为如果大了，会导致真空仓内的压力变化太剧烈，导致误差。如果是使用离子源，那么***气入气量不宜过大，大了导致离子量过大，烧坏部件。压力和上边没什么差别。任何固体材料在大气环境下都会溶解和吸附一些气体，当材料置于真空状态时就会因为脱附、解析而出气。出气的速率与材料中的气体含量成正比。不同的材料解析的气体成分及解析的温度及时间是不同的。各种泵对不同成分的气体抽气速率也是不一样的。抽真空时,首先抽走的是容器中的大气(这部份气体很快被抽走,10-1Pa时炉内气体基本抽尽),然后是材料表面解吸的气体、材料内部向表面扩散出来的气体,以及通过器壁滲透到真空中的气体.因此在货品进入炉内之后，都要进行保温除气，因为货品在进炉前会吸附一些杂质气体，我们要通过适当的加热，让这些气体解析脱附货品的表面。以不锈钢为例，除了在它表面吸附的气体之外，在不断的加热保温过程中钢内部还会析出一些气体，这些气体的存在往往对薄膜的纯度和颜色有较大的影响，对膜层附着力影响也很大。因此真空镀膜机镀膜时，膜层的好坏，气体启着关键性的作用，是镀膜环节不可或缺的一步。氮气可以用在食品中：在干食品（如奶粉、咖啡、松果、花生等）内部几乎没有水分，一般微生物无法繁殖生长，食品的保质期仅仅依赖食品的氧化作用，采用真空充氮法，将氧含量降到1%一起，可以有效***食品的氧化作用；而在微湿食品（烤肉、点心等）和高湿食品（鱼肉、果蔬等）的气调包装中，***食品氧化作用的同时，还必须防止食品发霉，因此，一般采用CO2来***。生物的生存需要氧气的供应，。密封储存的粮仓内冲入氮气，使得氮气的浓度达到95%以上，保持19天以上，能够使得储粮害虫因长期得不到所需含氧量而窒息。)