掩模印刷法当所需填充的通孔为100μm或要求更高时，用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷，中等速度(10-20mm/s)和中等压力，为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充，需要进行多重印刷，提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm通孔无缺陷的填充，还需对印刷浆料量进行校正，根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。如100μm的通孔需要稍大的模版开口，以使垂直方向的填充。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm的通孔所需的模版开口稍有减小，以消除浆料污点。LTCC基板排胶与烧结烧结的技术要点是控制烧结收缩率和基板的总体变化，控制两种材料的烧结收缩性能以免产生微观和宏观的缺陷，以及实现导体材料的作用和在烧结过程中去除粘结剂。普通LTCC基板的烧结收缩主要是通过控制粉体的颗粒度、流延粘合剂的比例、热压叠片的压力、烧结曲线等手段实现。但一般LTCC共烧体系沿X-Y方向的收缩仍为12-16%，借助无压烧结或助压烧结等技术，可以获得沿X-Y方向零收缩的材料。实现零收缩的工艺有：自约束烧结，基板在自由共烧过程中呈现出自身***平面方向收缩的特性，该方法无需增设新设备，但材料系统，不能很好地满足制造不同性能产品的需要；压力辅助烧结，通过在Z轴方向加压烧结，***X-Y平面上的收缩；无压力辅助烧结，在叠层体材料间加入夹层（如在LTCC烧结温度下不烧结的氧化铝），约束X和Y轴方向的移动，烧成后研磨掉上下面夹持用的氧化铝层；复合板共同压烧法，将生坯黏附于一金属板（如高机械强度的钼或钨等）进行烧结，以金属片的束缚作用降低生坯片X-Y方向的收缩；陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法，陶瓷薄板作为基板的一部分，烧成后不必去除，也不存在***残留的隐忧。5G频段数量的增加及天线有源化趋势对射频前端集成提出更高要求由于5G相比4G将在更高频的频段CBand和毫米波上部署，而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗，因此，将天线与射频前端集成从而实现天线有源化就成为大势所趋，这一集成趋势在宏侧就体现为基于MassiveMIMO的AAU，在室分侧就体现为由DAS向数字化室分的演进，在手机侧就体现为AiP（AntennainPackage）天线的诞生。)