虽然金属表面处理设计师铜类似的方法可以被采用以解决这个问题，但铜和铝的芯片，所述衬底的严重的热失配，所述封装的热设计了很大的困难影响它们的广泛使用。1.2钨，钼（Mo）具有5.35×10-6K-1的CTE，和铁镍钴合金和Al2O3匹配时，它的热导率非常高，为138W（MK-1），正如经常气密封装基座和侧壁焊接在一起可伐，在许多包所使用的金属，所述高功率密度的Cu/W和Cu/沫以减少铜CTE可以更小和铜的材料例如Mo，W等的CTE值的复合物，以得到铜/W和Cu/钼金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电性，导热性，同时整合钨，钼的低CTE，高硬度特性。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度，但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化，在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部变形。的Cu/W和Cu/沫CTE可以根据组分的相对含量的变化进行调整，可以用作封装基座，散热器也可以用作散热片。形式的金属包装，加工柔性的，和特定组件（例如，混合集成A/d或d/A转换器）为一体的，对于低I/O芯片和多用途单芯片的数量，但也它适用于RF，微波，光，声表面波器件和高功率，小批量满足高可靠性要求。金属表面处理但密度大也使Cu／W具有对空间辐射总剂量(TID)环境的优良屏蔽作用，因为要获得同样的屏蔽作用，使用的铝厚度需要是Cu／W的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了Cu／W及Cu／Mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。金属表面处理CNC与压铸结合就是先压铸再利用CNC精加工。工艺优缺点：CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。它的热导率为401W(m-1K-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的CTE高达16．5×10-6K-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。金属封装外壳CNC加工开始前，首先需要建模与编程。3D建模的难度由产品结构决定，结构复杂的产品建模较难，需要编程的工序也更多、更复杂。金属表面处理铝压铸的标准便是不奢侈浪费，省时省力和成本费，可是不利中后期的阳极氧化处理加工工艺，还将会留有沙孔气痕这些危害品质和外型的小问题，自然，生产商们常有一个产品合格率的定义，可靠的生产商是不容易让这种残品注入到后边的生产制造阶段中来的。金属封装机壳除此之外相对密度很大，不宜航空公司、航空航天主要用途。1．3钢10号钢热导率为49．8W(m-1K-1)，大概是可伐铝合金的三倍，它的CTE为12．6×10-6K-1，与瓷器和半导体材料的CTE失配，可与软玻璃完成缩小封接。⑥可镀覆性、可焊性和耐腐蚀性，以完成与集成ic、后盖板、pcb板的靠谱融合、密封性和自然环境的维护。不锈钢板关键应用在必须抗腐蚀的气密封装里，不锈钢板的热导率较低，如430不锈钢板(Fe-18Cr，我国型号4J18)热导率仅为26．1W(m-1K-1)。尽管设计师能够选用相近铜的方法处理这个问题，但铜、铝与集成ic、基钢板比较严重的热失配，给封装的热设计产生挺大艰难，危害了他们的普遍应用。1．2钨、钼Mo的CTE为5．35×10-6K-1，与可伐和Al2O3十分配对，它的热导率非常高，为138W(m-K-1)，所以做为气密封装的基座与可伐的腋角电焊焊接在一起，用在许多中、高功率的金属封装中金属表面处理解决能够根据改变提高体的类型、体积分数、排序方法或改变常规铝合金，改变材料的热工艺性能，考虑封装热失配的规定，乃至简单化封装的设计方案;②材料生产制造灵便，价钱持续减少，非常是可立即成型，防止了价格昂贵的生产加工花费和生产加工导致的材料耗损；世界各国已普遍生产制造并且用在功率大的微波加热管、大功率激光二极管和一些功率大的集成电路芯片控制模块上。因为Cu-Mo和Cu-W中间不混溶或浸润性偏差，更何况二者的溶点相距挺大，给材料制取产生了一些难题；假如制取的Cu／W及Cu／Mo高密度水平不高，则密封性无法得到确保，危害封装特性。另一个缺陷是因为W的百分之成分高而造成Cu／W相对密度很大，提升了封装净重。除此之外，为处理封装的热管散热难题，各种封装也大多数应用金属材料做为热沉和散热器。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料，这种材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料，也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。②材料制造灵活，价格不断降低，特别是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗。)