化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是化学沉镍。关于化学沉镍，相信大家都很好奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。化学沉镍过程中应注意的问题有汉铭表面处理厂家提醒大家，化学沉镍过程中应注意的问题有：化学沉镍与电镀相比,缺点是:所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本较高。但是化学沉镍得到的镀层是一种非晶态镍磷合金,结晶细致、孔隙率低、硬度高、镀层厚度均匀、可焊性好,镀液深镀能力好,化学稳定性高。1化学沉镍镀液离子浓度要均匀。由于粒子浓度的差异，会导致后被镀物两端没有镀好，因此应加强化学沉镍镀液的整体对流,又采用循环水泵抽吸的办法,把镀液从镀槽的这一端抽起,另一端流入,方向与化学沉镍反应自动形成的对流循环方向一致,加强了化学沉镍镀液在镀槽内的整体流动性,使镀液中的离子浓度分布更加均匀一致。2、化学沉镍面积问题由于镀件大,液体多,因此化学反应不易控制致使生产的镀件产品容易形成阴阳面,这是指镀件和上表面与下表面的镀层光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化学沉镍上表面镀层粗糙、金属颗粒大、孔隙率高、易生锈;下表面手感光滑,孔隙率低、致密性良好。3、化学沉镍渡槽内衬材料要及时更换原来的化学沉镍镀槽是橡胶内衬,在使用一段时间后会自然老化。用847涂料涂在化学沉镍镀槽内侧,代替橡胶内衬。化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因：可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。化学沉镍出现发花化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基***钠)比例失衡引起的。同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。化学沉镍的技术要求标准汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐,以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。)