激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束，后经透镜聚焦，在焦点处聚成一的光斑，光斑照射在材料上时，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，并配合辅助气体（有二氧化碳气体，氧气，氮气等）吹走熔化的废渣，使孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。激光切割由于受激光器功率和设备体积的限制，激光切割只能切割厚度较低的板材和管材，工件厚度的增加，切割速度明显下降。传感器激光焊接机优势：传感器对敏感度要求很高，对于它的焊接工艺我们也就只能选择跟它一样精准度的焊接机来完成，这样才能发挥的***，避免出现误差。激光焊接机正逐渐取代传统焊接机的地位，为广大传感器生产厂家所接受。1、可以处理在焊接点，特别适用于需要修复的模具抛光；2、它可以使焊接等恶劣环境长距离、高温度、粉尘、振动等；3、没有影响蚀刻后焊接，氧化率低，加工零件的颜色是完整的；4、激光可以分为时间间隔和功率，适用于多种应用场合，多工作台可以同时焊接；5、它采用***的激光功率的实时反馈控制系统，因此，它可以避免对激光功率的电网波动造成的影响，水的温度和氙灯老化。它可以使焊点在同样大小和深度。光纤激光打标机打标效果不均匀的原因：采用偏焦标刻一定范围的内容因为每一个聚焦镜都有对应的焦深范围，而采用偏离焦点的办法会容易导致大范围标刻图案时，边缘处在焦深临界点或者超出焦深范围，这样就比较容易造成效果的不均匀性。因此，偏焦标刻的方法须考虑激光能量的问题激光输出光斑被遮挡，即激光光束经过振镜及场镜后光斑有缺，不够圆热透镜现象机台水平未调好，即激光振镜头或场镜镜头与加工台面不平行材料的原因，如材料表面的膜层厚度不一致或物理化学性质变化)