微硅粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物天生凝胶体，与碱性材料氧化镁反应天生凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的微硅粉，可起到如下作用：1、有效防止发生砼碱骨料反应。2、是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。3、明显延长砼的使用寿命。特别是在氯盐污染腐蚀、***盐腐蚀、高湿度等恶劣环境下，可使砼的耐久性进步一倍甚至数倍。4、大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。5、具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。6、进步浇注型耐火材料的致密性。在与Al2O3并存时，更易天生莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。7、明显进步抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨机能。8、具有约5倍水泥的***，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。在含结晶硅微粉的镁铝耐火浇注料预制件出产的过程中，常常会泛起成型面上涨，致使制品分层的现象，这将严峻影响耐火制品的使用寿命和成品率。SiO2微粉有两种:一种是用高纯硅石制成的，另一种是出产金属硅或硅铁的副产品。但它需要有不乱的理化机能，否则将影响产品的使用机能。通常耐火材料中使用的硅微粉指后者，它呈中空球状，有活性，不团圆，填充性好，在常温下有火山灰反应，高温下与Al2O3天生莫来石，均有利于浇注料强度的进步。结晶态的二氧化硅矿物有石英砂、脉石英、粉石英。结晶硅微粉一般采用纯度较高的结晶型石英砂，破碎至适当粒度后，采用干法、湿法工艺研磨，然后通过旋风分级、沉降及水力旋流器等方法分离出粒度合格的硅微粉，经过磁选、酸洗、浮选等一系列步骤进行提纯，得到结晶硅微粉[9,10]。这样得到的硅微粉，其颗粒形状为不规则的多面体，为角形硅微粉。国内一般采用气流粉碎机制备超细硅微粉，其原理是利用高速气流的能量冲击硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，从而使聚集体粉碎，这种方法可获得粒径在1~5μm之间的硅微粉。蒋述兴以高硬度钇稳定氧化锆球为研磨介质，用衬聚氨酯搅拌磨磨细石英砂并经过沉降分级，可获得SiO2质量分数为99.91%，粒径为1μm以下的高纯超细结晶硅微粉。球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响，因而必须对性提出严格要求。而天然石英原料达到(0.2～0.4)PPb就为好的原料。现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。)