什么是温度传感器IC？温度传感器检测某个物体的温度或者其所在环境的温度，并将读数转换为电信号。这种隧穿电流随外磁场变化的效应被称为隧道磁电阻(TMR)效应。常见的温度传感器类型有热电偶、电阻温度检测器(RTD)、热敏电阻、本地温度传感器、远端热二极管温度传感器IC。热电偶、RTD和热敏电阻等检测元件的电学属性随温度的变化具有非常强的可预测性。本地温度传感器IC利用管芯上晶体管的物理特性作为检测元件。临床级温度传感器必须满足ASTME1112标准关于临床测温仪技术规范的精度要求。远端温度二极管温度传感器采用外部连接成PN结的晶体管作为检测元件，包括使用一个或多个外部晶体管测量温度所需的全部信号调理电路。Maxim广泛的硅温度传感器IC支持***、工业、数据中心及移动等各种应用。结果表明,改进算法不仅降低检测概率的影响,同时也弱化了传感器顺序的影响。除温度传感器之外，Maxim也提供风扇控制器和温度监控器IC。Maxim的风扇控制器IC监测和控制系统制冷应用中的风扇转速。Maxim的温度监控器IC测量温度并提供功率开关输出，适用于基于温度的监测和控制应用。其他业界的特性包括：温度传感器的精度高达±0.5℃风扇控制器带有温度检测、电压监测和GPIO远端温度传感器多达7路通道临床级温度传感器精度达到±0.1°C什么是接近传感器？接近传感器，是指代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。其能将检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。在转换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式。由感应型、静电容量型、超声波型、光电型、磁力型等构成。接近传感器是利用振动器发生的一个交变磁场，当金属目标接近这磁场并达到感应距离时，在金属目标内发生涡流，因此导致振动衰减，以至接近传感器的振动器停振。PNP输出接近传感器一般应用在PLC或计算机作为控制指令较多，NPN输出接近传感器用于控制直流继电器较多，在实际应用中要根据控制电路的特性选择其输出形式。接近传感器的振动器振动及停振的变化被后级放大电路处理并转换成开关信号，触发驱动控制器件，因此达到接近传感器的非接触式之检测的目的。这就是接近传感器的运作原理。接近传感器广泛地应用于机床、冶金、化工、轻纺和印刷等行业。振荡器在传感器检测面产生一个交变电磁场，当金属物体接近传感器检测面时，金属中产生的涡流吸收了振荡器的能量，使振荡减弱以至停振。在自动控制系统中可作为限位、计数、***控制和自动保护环节。接近传感器具有使用寿命长、工作可靠、重复***精度高、无机械磨损、无火花、无噪音、抗振能力强等特点。目前，接近传感器的应用范围日益广泛，其自身的发展和创新的速度也是极其迅速。CCD传感器优点二大面积感光：利用半导体技术已可制造大面积的CCD晶片，与传统底片尺寸相当的35mm的CCD已经开始应用在数码相机中，成为取代***有利光学相机的关键元件；光谱响应广：能检测很宽波长范围的光，增加系统使用弹性，扩大系统应用领域；低影像失真：使用CCD感测器，其影像处理不会有失真的情形，使原物体资讯忠实地反应出来；体积小、重量轻：CCD具备体积小且重量轻的特性，因此，可容易地装置在人造及各式导航系统上；低秏电力不受强电磁场影响；电荷传输效率佳：该效率系数影响信噪比、解像率，若电荷传输效率不佳，影像将变较模糊；可大批量生产，品质稳定，坚固，不易老化，使用方便及***容易。传感器CCD和CMOS的主要参数1.像元尺寸像元尺寸指芯片像元阵列上每个像元的实践物理尺寸，通常的尺寸包括14um,10um,9um,7um,6.45um,3.75um等。综合考虑影响Ⅰ、Ⅱ型传感器传感特性的各种因素及相关参数,提出了三个具有较高计算精度且适合硬件实现的测量理论模型。像元尺寸从某种水平上反映了芯片的对光的响应才能，像元尺寸越大，可以接纳到的光子数量越多，在同样的光照条件和***时间内产生的电荷数量越多。关于弱光成像而言，像元尺寸是芯片灵活度的一种表征。2.灵活度灵活度是芯片的重要参数之一，它具有两种物理意义。磁电阻/超导复合式磁传感器的性能不仅取决于超导磁场放大器的磁场放大能力，同时也取决于磁电阻传感器的灵敏度、噪声等特性。一种指光器件的光电转换才能，与响应率的意义相同。即芯片的灵活度指在一定光谱范围内，单位***量的输出信号电压（电流），单位能够为纳安/勒克斯nA/Lux、伏/瓦（V/W）、伏/勒克斯（V/Lux）、伏/流明（V/lm）。另一种是指器件所能传感的对地辐射功率（或照度），与探测率的意义相同，。单位可用瓦（W）或勒克斯（Lux）表示。)