精密点胶机在芯片封装领域的应用由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能***l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。高速点胶机的多款精密配件有效防止了点胶机漏胶滴胶的问题，高速点胶机一般适用于LED行业和电子行业，这两大行业是点胶机应用的主要对象，但是对点胶技术的要求相对比较高，高速点胶机的粘剂量控制在±0.05mm，重复精度达到0.02mm，并且杜绝粘剂拉丝漏胶的影响，这样产品的点胶质量才会更高速完整，能更符合用户生产的使用需求，并且对热熔胶等特殊胶水的掌控效果更稳定快速。UV胶应用于很多的行业中，特别是电子行业，手机排线柔性板，FPC连接器封装等都需要使用到UV胶。能够使用UV胶的厂家有很多，但是能够点好胶的厂家却不多，我们可以在好的点胶机厂家中选择优良的全自动点胶机和点胶阀搭配点UV胶。FPC连接器封装要求FPC连接器封装对于点胶的要求需要使用到定制的全自动点胶机，这样的点胶设备价格也不是太贵，而且点胶效果非常好，FPC连接器封装效果决定产品的质量要求，不能够简单了事，虽然是柔性板的外壳，但是作用非常大，需要抵抗外部因素对柔性电路板的影响。全自动高速点胶机产品说明：高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。技术参数外形尺寸（L*W*H）1380*1300*1480mm重量900kg控制方式pc运动卡运行软件WindowsAPMAD编程方式示教CAD导图贴片文件机械手驱动方式伺服马达滚珠丝杆轴数X/Y/Z)