硅胶的粘接根据不同需要，可以选择以下粘合剂：1.KD-866：快速粘合硅胶材料，无需表面处理，单组份，易操作；2.KD-855：适用于小面积硅胶与金属平面、立面、套入等粘接，硅胶表面需用KD-770处理；3.KD-833：适用于硅胶粘PP、PE等难粘塑料，快速粘合；硅胶表面需用KD-770处理；硅胶再生应注意的问题⒈烘干再生时应注意掌握逐渐提高温度，以免剧烈干燥引起胶粒炸裂，降低回收率。⒉对硅胶焙烧再生时，温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果，影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶，脱附再生的温度应不超过120℃，否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。⒊经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒，以使颗粒均匀。)