为了降低搭接连接的接触电阻，减少能量损耗和提高其工作可靠性，必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡，接触面搪上一层锡后，一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜，二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此，这种工艺措施一直广泛地被采用着。然而，搪锡工艺并没有很好地解决上述问题。首先，搪锡后地接触面积不见得扩大很多，况且氧hua锡膜的导电性能也未必见佳。导电膏是由填料——金属导电微粒，kang氧稳定剂和高分子有机油脂组成的一种糊状膏体。它具有下列特点：导电膏耐高温，kang氧化，耐腐蚀，而长霉，高滴点，而电阻系数小（＜10-4Ω?cm)，耐低温（在-40℃时不硬化，不开裂），而且***无臭，使用非常安全。根据导电膏的这些优点，以涂敷导电膏来取代搪锡工艺，就能有效地降低接触电阻和温升，降低能量损耗，延长搭接连接的运行检修周期，减少停电事故，减轻电工劳动强度，提高电气设备与供电系统工作的安全性与可靠性。导电膏导电机理及作用1.涂敷导电膏之前在导电连接的金属材质的接触面上涂薄层导电膏并擦拭接触面，能有效地去除接触面的各种高电阻的膜层，从而加大有效接触面，改善了接触条件，达到降电阻高通导的效果；2.涂敷的导电膏在电极间形成薄层后加上电压形成隧道效应，增加了无数导电通道，有利于电流的大量通导，这也是不可忽视的导电机理。)