用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。二、PCB的影响。***T贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力的作用而得到纠正；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；***T贴片质量与PCB焊盘质量也有一定的关系，PCB的焊盘氧化或污染，PCB焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。什么是直插DIP？直插DIP，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，***T贴片加工报价，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，COB加工工厂，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIPf﹨封装、芯片封装基本都采用DIP(Dualln-linePackage，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，COB加工报价，适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，坪山新区加工，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。什么是表贴***D？表贴也叫做***T，是SurfaceMountedTechnology的缩写，表面贴装技术，将***D封装的灯用过焊接工艺焊接砸PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板。***D：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技术)元器件中的一种。优势：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。特点：微型***D是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点：⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致;⒉小的I/O管脚;⒊无需底部填充材料;⒋连线间距为0.5mm;⒌在芯片与PCB间无需转接板。***t贴片加工定制(图)-COB加工工厂-坪山新区加工由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司（）在电子、电工产品加工这一领域倾注了诸多的热忱和热情，恒域新和一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：刘秋梅。)