斯米克HL308银焊条斯米克72%银焊条相当国标BAg72Cu相当AWS飞机牌BAg-8熔点：779-780℃用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中***好的一种。HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。HL308钎料化学成分（质量分数）（%）AgCu71.0~73.027.0~29.0HL308钎料熔化温度（℃）固相线液相线779779HL308钎料力学性能（值例供参考）钎料强度/MPa母材Rm/MPaτm/MPa343纯（紫）铜177164HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、HL308注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。1、25%银镉钎料国标BAg25CuZnCd及HL311，主要化学成分：Ag:24-26,Cu:29-31,Zn:25.5-29.5,Cd:16.5-18.5，钎焊温度630-690℃，用于钎焊铜及铜合金，钢及不锈钢等。2、30%银镉钎料国标BAg30CuZnCd及HL311，AWSBAg-2a，主要化学成分：Ag:29-31,Cu:26.5-28.5,Zn:20-24,Cd:19-21，钎焊温度640-690℃，可填满较大空隙，用于钎焊铜及铜合金，钢及不锈钢等。3、35%银镉钎料国标BAg25CuZnCd及HL314，主要化学成分：Ag:34-36,Cu:25-27,Zn:19-23,Cd:17-19，钎焊温度620-700℃，结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接，钎焊铜，钢及不锈钢等。4、40%银镉钎料国标BAg40CuZnCdNi及HL312，主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力。545%银镉钎料国标BAg45CuZnCd及HL310，主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度605-660℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料.6、50%银镉钎料国标BAg50CuZnCd及HL313，主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度625-680℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈钢。7、50%银镉钎料国标BAg50CuZnCdNi(HL315)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni:3&plu***n;0.5,Zn:余量性能：钎焊温度640-715℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。四、银焊条规格及包装1、直径：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0mm，直条长度为500mm，盘丝线径为0.6mm-4.0mm，扁银焊条，银扁丝规格可定做。2、每1Kg或者5kg用塑盒封装，贴上合格证；每30Kg装一纸箱并装入质量保证书。五、注意事项1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。2、钎焊时须配银钎焊熔剂使用。六、入库储藏1、存放的仓库应具备干燥通风环境，避免潮湿；拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在，更不宜与这些物质共存同一仓库。焊料应放在木托盘上，不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。2、存取及搬运焊条时小心不要弄破包装，特别是内包装“热收缩膜”。打开银焊条包装应尽快将其全部用完（要求在一周以内），一旦焊丝直接暴露在空气中，其防锈时间将大大缩短（特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中）。3、按照“***先出”的原则发放焊条，尽量减少产品库存时间。请按焊条的类别、规格分类存放、防止错用。)