企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线上的那些孔孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。线路板上的孔根据作用可以分为两类：一是用作层间电气连接；二是用作器件固定或***；工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（BlindVia）、埋孔（BurriedVia）和通孔（ThroughVia）。盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。手机创新不断，FPC价值及需求量趋势！例如屏下***模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC用FPC、以及此次新诞生虚拟侧键，其FPC的价值量均要高于普通手机内用的FPC。而对于模组所使用FPC来看，目前中小尺寸LCM（LCD显示模组）用FPC的价格约在1800-2000元（弘信电子FPC价格），而随着OLED的渗透率逐步提高，LCD用的FPC将不能适用于OLED，对应的技术难度或将从单双面FPC提高至多层FPC，以及价值量也将同向增长。FPC柔性线路板基材的种类1、FPC铜箔基板：CopperFilm。材料为聚酰(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。2、FPC铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。3、FPC基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。4、FPC覆盖膜保护胶片：CoverFilm，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。5、FPC离型纸：避免接着剂在压着前沾附***，便于作业。6、FPC补强板：PIStiffenerFilm，补强的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。7、FPCEMI：电磁屏蔽膜，保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。)