企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线有哪些常见不良表现FPC排线常见不良表现即原因有断针a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等毛边：a.盖板，垫板不正确b.钻孔条件不对c.静电吸附等等FPC排线常见不良解决方法a.操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b.钻针;材质,形状,钻数,钻尖c.压板;垫板;材质,厚度,导热性d.钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e.钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f.加工环境;外力震h.动,噪音,温度,湿度FPC排线PHT流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。a.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.b.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.c.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.d.预浸;防止对活化槽的污染.e.活化;使钯胶体附着在孔壁.f.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？什么是溢胶气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。溢胶产生的原因溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：1.产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。2.产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是0℃－5℃，保存时间是90天。如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。FPC排线产品质量的设备和物料因素设备因素就是指FPC排线厂生产中所使用的设备、工具、量具、模具等辅助生产用具。生产中，设备是否正常运作，精度是否达到要求，量具是否准确，模具设计是否合理等都是影响生产进度与产品质量的因素。质量好的生产设备能提高生产效率，提高产品质量。物料的因素是指FPC排线厂进行生产的所有原材料，原材料的好坏是影响FPC排线产品质量的重要因素，因此要保证所有入库的原材料必须为合格品，原材料进厂必须有供应商的检验报告，必须有***人员认可签字、品保检验签字合格后方可入库使用。)