化学沉镍和电镀镍的区别居然体现在这里随着我国工业的飞速发展，电镀在我们的生活中可谓是随处可见，但是一定有朋友不知道电镀镍与化学沉镍的区别到底有哪些？今天汉铭表面处理就来为大家解答：1.化学沉镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。4.化学沉镍可以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。5.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学沉镍快，同等厚度的镀层电镀要比化学沉镍提前完成。6.高磷的化学沉镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。7.化学沉镍层的结合力要普遍高于电镀层。8.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如等***物质，所以化学沉镍比电镀要环保一些。化学沉镍工艺中要注意什么问题汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题：1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整，并进行电镀试验，确定化学沉镍的镀液状态良好后方可批量进槽生产。2.每次换班前停止化学沉镍，必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽，为了去除***颗粒，落入电镀槽内的工件应及时取出。3.化学沉镍后取出滤芯，彻底冲洗干净，特别是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。化学沉镍的滤芯使用一段时间后，可能会有小杂质，然后用干净的水冲洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分钟(中和)，然后用纯水冲洗洗后。PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。)