测试参数：ICES集电极-发射极漏电流IGESF正向栅极漏电流IGESR反向栅极漏电流BVCES集电极-发射极击穿电压VGETH栅极-发射极阈值电压VCESAT集电极-发射极饱和电压ICON通态电极电流VGEON通态栅极电压VF二极管正向导通压降整个测试过程自动完成，电脑软件携带数据库管理查询功能，可生成测试曲线，方便操作使用。测量目的：对模块的电压降参数进行检测,可判断模块是否处于正常状态。3、系统基本参数3.1电压源：220VAC±10%，50Hz/60Hz20ARMS；3.2加热功能：室温～150℃；3.3测试功能：可测试IGBT模块及FRD；3.4环境温度：25℃±15℃；3.5环境湿度：50%±20%（相对湿度）4、动态测试基本配置4.1集电级电压Vcc：50~1000V；4.2集电极电流Ic：50~1000A***负载；4.3电流持续时间It：10~1000us单个脉冲或双脉冲的总时间；4.4脉冲模式：单脉冲和双脉冲；4.5单电流脉冲的设置：Vcc，Ic,电感值（自动计算脉宽）；4.6双电流脉冲的设置：Vcc,Ic,电感值，间隙时间（10到50us）(脉宽自动计算)；（开启Qrr测试：第二个脉宽＝间隙时间，10~50us）；4.7设备寄生电感Lint:静态及动态测试系统技术规范供货范围一览表序号名称型号单位数量1半导体静态及动态测试系统HUSTEC-2010套11范围本技术规范提出的是限度的要求，并未对所有技术细节作出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供货方应提供符合工业标准和本技术规范的产品。本技术规范所使用的标准如遇与供货方所执行的标准不一致时，应按较高标准执行。2011年，我们在深圳地铁运营公司前海车辆段大修车间，进行了实际的展示与操作，厂方提供了许多元件来测试，其中一部份由于损毁严重，在一开始的功能与元件判别过程，即被判出局，而未进入实质的参数量测，也有全新的IGBT，量测结果完全合乎出厂规格。)