微孔加工。但是，电火花加工的速度极低，加工的成本比较高，用于加工小孔的电极铜工的电子束功率密度高，可加工高硬度、高强度、高韧性、高脆性、高熔点的金属材料和非金属材料，加工使用的功率密度大约为109W/cm2，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工数微米的孔，孔的加工效率很高，这主要取决于被加工件的移动速度。能实现通过磁场或电场对电子束的强度、位置进行直接控制，便于实行自动化加工，主要用于园孔加工，也可用于加工异形孔、锥孔、窄缝等。该种工艺方法属于非接触加工，因此工件本身不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。在真空状态下进行，特别适合于加工易氧化的材料或纯度要求高的单晶体、半导体等材料。常规的或者是大家可以想象到的微孔加工的工艺有：冲压加工，冲压加工主要是针对孔径在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的产品，并且主要针对孔数比较少的工件，因为密集型的工件冲压模具是无法完成的。数控冲，数控冲是近几年比较流行的工艺，数控冲具有、成本低的优势，数控冲是需要更换相应的冲头即可操作，不需要模具。数控冲主要针对的是大孔径和低密度的工件，对于0.5mm以下的孔径工件数控冲基本就没有任何优势了。微孔加工的辅助工艺有什么？在工件的正面施加一个正向压力（例如吹气法），或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除掉汽化材料并增加液相的排出。在脉冲结束以后，减弱熔化物不受控制地重新分布而造成对孔的尺寸及形状的影响，既改善了被加工孔的表面质量（如可使在孔的内壁上会由熔化金属产生的一层“再铸层”的厚度有效地的减少），并且可以防止金属蒸气凝聚在透镜上。微孔加工利用液体厚膜或金属铝箔覆盖工件，能使孔的锥度减小并防止液相飞溅。例如，石油可使孔的进出口处的熔化物积聚减少，硅树脂油可使孔的锥度降低。为了及时防止熔化物积聚在孔里，可把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。目前使用的有石蜡、甘油、雪熔油等。对于高反射率及透射率的工件加工前可作适当处理，例如，打毛或黑化，以增大对激光的吸收率。采用一些附加的工艺措施。)