氦质谱检漏仪逆扩散原理电子元器件进密性检测时常用背压法。检漏前用专用加压容器向被检件压入氦气(由压力和时间控制压入的量)，然后取出被检件，吹去表面吸附氦后放入专用检漏罐中，再将检漏罐联接到检漏仪的检漏口上，对检漏罐抽真空，实施检漏。若器件有漏，则通过该漏孔压人的氦气又释放出来进入检漏罐，终到达质谱管。用这种方法测得的漏率也是总漏率以上内容由中科鼎新公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。氦质谱检漏仪年泄漏率大的标准漏孔，更是要注意，经常校准。如果发现异常，要用外置漏孔校准。注意使用的环境。标准漏孔的生产、检测，都是在20-25℃的室温下进行。尤其有些标准漏孔，对温度特别敏感。温度每变化1℃，标准漏孔的漏率就有3%以上的误差。例如，夏天，室温达到30℃，这种标准漏孔的漏率误差增加30%。降低了对分析器制造精度的要求，易于加工。同时，分析器出口电极及离子源加速极的隙缝也可以加大，使更多的氦离子通过，提高了仪器灵敏度。氦在被检件及真空系统中不易被吸附。这样检出一个漏孔可以使氦信号迅速消失以便继续进行检漏，提高了仪器的检漏效率。高压强下检漏：检漏口压强可高达数百帕左右，对检测大系统和有大漏的工件很有益。自动化程度高：自动校准氦峰，自动调节零点，量程自动转换，自动数据处理，可外接打印机。整机由微机控制，菜择功能，一个按钮即可完成一次的全检漏过程。有些***生产的检漏仪，可采用干式泵，达到无油蒸气的效果，为无油系统及芯片等半导体器件的检漏，提供了有利条件。以上内容由中科鼎新公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。)