双列直插封装（英语：dualin-linepackage）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14，右图即为DIP14的集成电。安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。DIP插件加工需要注意的事项：1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。)