公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！标定板图纸内容如下：1.需要附上材料2.精度3.外形尺寸公差，厚度4.制作效果图纸：正负板之分等。（如果考虑价格因素，需要强调多少倍率下面允许看到瑕疵）5.需要提供详细的CAD图纸（图纸i好不要画比例图纸）。以上为制作标定板完整信息光掩膜一般也称光罩，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过***将图形转印到产品基板上。光掩膜主要由两部分组成：基板和不透光材料。作为半导体、液晶显示器制造过程中转移电路图形“底片”的高精密工具，光掩膜是半导体制程中非常关键的一环。烤版如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要彻底溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。蚀刻工艺通常称为版刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。③烤版胶不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。)