激光切头相关介绍一、激光切***的原理激光切割是由电子放电作为供给能源，通过He、N2、CO2等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，从而对材料进行切割。激光切割的过程：在数控程序的激发和驱动下，激光发生器内产生出特定模式和类型的激光，经过光路系统传送到切***，并聚焦于工件表面，将金属熔化；通常市面上，很多小型激光切割机厂家为了节约成本，会配置低端的配件，从而将价格降低，利用价格优势跻身激光行业和大品牌如金运唯拓激光竞争。同时,喷嘴从与光束平行的方向喷出辅助气体将熔渣吹走；在由程控的伺服电机驱动下，切***按照预定路线运动，从而切割出各种形状的工件。切***是光路的后器件，其内置的透镜将激光光束聚焦，标准切***焦距有5英寸和7.5英寸(主要用于割厚板)两种。良好的切割质量与喷嘴和工件的间距有关，本机切***使用德国PRECITEC公司生产的非接触式电容传感头，在切割过程中可实现自动跟踪与修正工件表面与喷嘴的间距，调整激光焦距与板材的相对位置，以消除因被切割板材的不平整对切割材料造成的影响。CO2激光器一般较大，不能像固体激光器那样直接安装在横梁上，所以CO2激光器的光路会比固体激光器的光路有更多的光学镜片，所以调光会更麻烦。自动找准材料的摆放位置（红光指示器）。控制系统控制系统包括数控系统（集成可编程序控制器PLC）、电控柜及操作台。PMC-1200数控系统由32位CPU控制单元、数字伺服单元、数字伺服电机、电缆等组成，采用全中文才做界面，10.4彩色液晶显示器，能实现机外编程计算机与机床的控制系统进行数据传输通讯（具有232接口），具有加速、突变限制；具有图形显示功能，可对激光器的各种状态进行在线和动态控制功能。在后期的使用成本中，光纤激光切割机的费用也仅是CO2激光切割机和数控冲床的1/5，在如此低廉的运行成本下，光纤激光切割机确能完成各种复杂结构的加工，只要计算机中能设计出的图案，光纤激光切割机都能切割。离焦量离焦量是指工件表面偏离焦平面的距离。离焦位置直接影响拼焊时的小孔效应。离焦方式有两种：正离焦和负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。当正负离焦量相等时，所对应平面的功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参于切割。实验表明，激光加热50～200μs时材料开始熔化，形成液相金属并出现部分汽化，形成高压蒸气，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。与此同时，高浓度气体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、气化，使光能向材料更深处传递。所以实际应用中熔深较大时，应采用负离焦，焊接薄材料时宜采用正离焦。焦点位置:光斑xiao、能量da点；点焊时可以使用，或者小能量且要求点小的时候；负离焦位置：光斑略大，越远离焦点光斑越大，适合深熔的连续焊接及深熔点焊；正离焦位置：光斑略大，越远离焦点光斑越大，适合便面密封焊的连续焊接或者熔深要求不高的场合；)