深圳手机机壳代点胶加工手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入***屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。)