深圳手机后壳胶水点胶手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料，在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前***对电路内部结构件没有***影响的干扰***技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID这是进行点胶时，***重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。)