深圳手机机壳胶水点胶除了点胶机的流变性之外，点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。由于点胶技术的不断增长，现在市面上出现了很多种胶阀供需求用户选择,比如顶针式,复动回吸式,柱塞式点胶阀等,可以选择配备精密调控千分尺的顶针式点胶阀,顶针式点胶阀***大的特点就是顶端的可调千分尺控制出胶量,在调节千分尺以后即可控制出胶量，对手机外壳点胶时注意如果胶水进入内部应及时擦除,否则将会影响整个手机的正常运作性能。手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前***对电路内部结构件没有***影响的干扰***技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。)