深圳手机底壳胶水点胶随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入***屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等。)