胶水点胶-GOEL-手机机壳胶水点胶
点胶工艺●FIP的特征及优点●非常好的电磁屏蔽效果,从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB。●直接将导电胶挤在加工件上,没有其他安装工序。●节省空间达60%-窄到1.0mm的接触面能够加工。●挤出胶料固化后,尺寸的误差在0.1mm以内。●对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能。●可按任意路径生成衬垫,不需昂贵的模具,货物周转快,胶水点胶,设计周期短。●同模切相比,手机保护壳胶水点胶,大大节省原料。手机保护套点胶加工之前:胶水如果冷藏的,取出必须要回温后使用,EMI导电胶胶水点胶,时间为几个小时(根据储存温度的不同来确定),这样才能使得胶水的性能保持在很好的水平,有利于手机保护套点胶加工的进行。手机的外壳是钢化金属、硅胶等多种材料制成的,在生产手机时就需要使用点胶机对外壳点胶,为了避免普通的固定影响到手机外壳的固定强度,所以使用点胶机进行密封固定能加强手机外壳的牢固性手机外壳点胶必须要使用精密的胶阀控制胶量,因为普通的胶阀对出胶量的控制不精准,密封性不佳可能使胶水进入手机内部影响PCB板的正常运作性能。除了点胶机的流变性之外,点胶机的湿强度也是封装设备点胶过程中需要尤其注意的点。贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件移位。元件移位强度=元件质量×加速抗力移位强度一胶水的湿强度×接触面积。手机外壳点胶加工的点胶针头与电路板的距离ND/针头内径NID这是进行点胶时,重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离ND不正确的话,操作人员将永远无、法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。以上就是手机壳点胶加工所要注意的一些问题,做好这些,产品的质量就有了保证胶水点胶-GOEL-手机机壳胶水点胶由深圳市戈埃尔科技有限公司提供。深圳市戈埃尔科技有限公司(www.goel-)是广东深圳,工业胶带的企业,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在GOEL***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创GOEL更加美好的未来。)
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