氦质谱检漏仪逆扩散原理电子元器件进密性检测时常用背压法。检漏前用专用加压容器向被检件压入氦气(由压力和时间控制压入的量)，然后取出被检件，吹去表面吸附氦后放入专用检漏罐中，再将检漏罐联接到检漏仪的检漏口上，对检漏罐抽真空，实施检漏。若器件有漏，则通过该漏孔压人的氦气又释放出来进入检漏罐，终到达质谱管。用这种方法测得的漏率也是总漏率以上内容由中科鼎新公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。氦质谱检漏仪氦在空气中及真空系统残余气体中的含量（在空气中约含5.2ppm），在材料出气中也很少，因此本底压力小，输出的本底电流也小。正因为本底小，由某些原因引起本底的波动，亦即本底噪声也就小，因此微小漏率也就能反应出来，灵敏度高。氦的质量小（相对分子质量为4），易于穿过漏孔。以上内容由中科鼎新公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。氦质谱检漏仪在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。以上内容由中科鼎新公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。)