企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司FPC排线上的那些孔孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%，然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。线路板上的孔根据作用可以分为两类：一是用作层间电气连接；二是用作器件固定或***；工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（BlindVia）、埋孔（BurriedVia）和通孔（ThroughVia）。盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。FPC排线厂持续增长的来源是什么对于每一家FPC排线厂来说，如何实现可持续增长都是一个极大的挑战。如果说以往FPC排线厂的增长是基于市场增长的原因，那么今天出现这些问题就是很正常的，因为市场自然增长会出现饱和，依赖于此带来的增长就会有停滞的时候。FPC排线厂只有建立在核心业务基础上的增长才能带来持续增长。那么，有核心业务基础的FPC排线厂具有哪些特征呢？1.市场份额优先，需要FPC排线厂有能力理解市场，理解客户的价值。2.盈利能力较强，需要FPC排线厂具有提升附加价值的能力，具有满足客户需求的独特能力。3.具有较强的抗竞争能力，则需要FPC排线厂能够离开竞争，重新定义产品、客户与价值。4.能提高FPC排线厂综合能力，有稳固的财务基础。而要具有一个稳定的财务结构，使综合能力突出，对FPC排线厂的要求就更高了，需要FPC排线厂整个系统有能力实现所有的市场想法。以上四个特征分别从四个角度来界定FPC排线厂核心业务基础的能力，但是如果归结到一个基本点上，我们不难看出，就是价值增长；换句话说，FPC排线厂持续增长的来源就是价值增长。FPC单面板与FPC双面板的结构【智天诺FPC】为您表述FPC单面板与FPC双面板的构造【智天诺FPC】为您表述依照叠加层数区划，可分成FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板等。FPC单面板的构造是FPC柔性电路板中比较简单的FPC柔性电路板。一般基材AD胶铜箔是一套买回来的原料，保护膜AD胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，FPC电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，那样成本费会低一些，但FPC排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的FPC排线是运用贴保护膜的方式。FPC双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、FPC单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用FPC双面板乃至FPC多层板。FPC多层板与FPC单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材AD胶铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和FPC单面板基本上一样。)