熔融硅微粉（Fusedsilica）系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用塑料封料，动性好，溢料少，填充量大等突出优点。熔融硅微粉应用领域十分广泛，在这里告诉大家熔融硅微粉主要使用于电子封装、熔模铸造、电气绝缘、油漆涂料、硅橡胶、耐火材料、塑料、特种陶瓷等行业。硅微粉粒径分布不同325目球磨生产和325目气流磨生产，同样是325目的产品：有的是用球磨，有的是用气流磨；粒径有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的说是D97，有的说是D50；分布有的比较集中，有的比较分散；有的粉体产品粗颗粒，有的没有粗颗粒。目前，市面上的硅微粉，形状大致分为2种：球型和不规则形状（类球型、方形）。这个跟矿和生产工艺有相关。***，在指令方面控制比较严谨，需要严格控制，这指标直接关系到产品的层次。熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。熔融硅微粉的优势：1.非常低的膨胀系数，低粘度和高流动性，可实现高的添加量或填充量，因而可实现良好的尺寸安定性并减少翘曲；2.提供更好的MSL效能，符合绿色EMC配方设计的阻燃要求；3.非常低的离子含量，具有优越的耐高温高湿储存性能和使用寿命，并降低封装产品的失败；4.低粘度和高流动性节省制程的时间，改善生产效率，降低生产成本；5.高纯度，非常低的介电常数(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高频高速且低信号损耗应用的复合材料。)