上海斯米克HL311银焊条HL311说明：飞机牌HL311是含银25%的含镉银基钎料，钎料熔点低、润湿性能及漫流性能好。HL311用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。HL311钎料化学成分（质量分数）（%）AgCuZnCd24.0~26.029.0~31.025.5~29.516.5~18.5HL311钎料熔化温度（℃）固相线液相线607682HL311直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、HL311注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。HAG-20BCd含银20%是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。HAG-25BCd含银25%等同于美标AWSBAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。HAG-30BCd含银30%等同于美标AWSBAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。HAG-35BCd含银35%等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。HAG-40BCd含银40%等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。HAG-45BCd含银45%等同于美标AWSBAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度***窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。HAG-50BCd含银50%等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。【银基焊条】简介如下：银基焊条牌号主要成分%熔点用途HL301银基焊条Ag10Cu53Zn余量820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。HL302银基焊条Ag25Cu45Zn余量750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。HL303银基焊条Ag45Cu30Zn余量650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn余量660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL304银基焊条Ag50Cu34Zn余量630主要性能和HL303银基焊条基本相同。HL306银基焊条Ag65Cu20Zn余量680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。HL307银基焊条Ag72Cu26Zn余量750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。HL308银基焊条Ag75Cu22Zn余量770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。HL312银基焊条.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL313银基焊条.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL321银基焊条.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323银基焊条.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325银基焊条.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326银基焊条.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等)