深圳手机背壳点胶代工随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入***屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等。因为有一些智能穿戴设备的整体结构趋于不均不规则状，因此如果要在点胶位置经智能穿戴点胶加工点涂适量的胶水就要有更稳定的生产模式以及可以以更高的效率的执行，人工点胶加工的操作模式被摒弃的原因在于效率低下以及点胶成品的质量不一。)