深圳手机底壳点胶代工底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更便携式手持设计方向更好地发展。底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆；将两个被粘物粘合并冷却后，粘合层将凝结并起粘合作用。底壳分配过程中使用的湿固化PUR热熔胶的优缺点：优点：环保性好；对操作员友好，气味低；良好的耐候性，固化后具有不可逆的特性，因此在正常使用中不会因环境温度变化而发生蠕变和脆性；高韧性，强初始粘合力，具有很强的渗透性和亲和力；在相同条件下，胶粘强度比其他胶粘剂高40?60％，减少了胶粘剂的用量。良好的抗冲击性，良好的润湿性，以及对各种基材具有良好的粘合性能。)