偶联剂是一种重要的、应用领域日渐广泛的处理剂，主要用作高分子复合材料的助剂。偶联剂分子结构的特点是分子中含有化学性质不同的两个基团，一个是亲无机物的基团，易与无机物表面起化学反应；另一个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其它聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中。因此偶联剂被称作“分子桥”，用以改善无机物与有机物之间的界面作用，从而大大提高复合材料的性能，如物理性能、电性能、热性能、光性能等。***偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g***偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的***偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的***偶联剂W（g）与填料的表面积S（㎡/g）及其质量成正比，而与***的可润湿面积WS（㎡/g）成反比。据此，得到***偶联剂用量的计算公式如下：***用量(g)=某些常见填料的表面（S）。表面处理法此法系通过***偶联剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得的润湿值与分散性。表面处理法需将***偶联剂酸成稀溶液，以利与被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水、醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉***的乙醇、为宜。除氨烃基***外，由其他***配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。长链及***由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯***及乙酰氧***水解过程中，将伴随严重的缩合反应，也不适于制成水溶液或水醇溶液使用。对于水溶性较差的***偶联剂，可先加入0.1%-0.2%（质量分数）的非离子型表面活性剂，而后再加水加工成水乳液使用。为了提高产品的水解稳定性的经济效益，***偶联剂中还可掺入一定比例的非碳官能***。处理难黏材料时，可使用混合***偶联剂或配合使用碳官能硅氧烷。配好处理液后，可通过浸渍、喷雾或刷涂等方法处理。一般说，块状材料、粒状物料及玻璃纤维等多用浸渍法处理；粉末物料多采用喷雾法处理；基体表面需要整体涂层的，则采用刷涂法处理。)