数字IC验证综合知识接口的强大功能：一是简化模块之间的连接；二是实现类和模块之间的通信。可以说接口的功能固然强大，但是问题又来了：首先，因为事务交易处理器中的方法采用了层次化应用的方式去访问对应端口的信号，所以我们只能为两个相同功能的接口分别编写两个几乎一样的事务交易处理器，为什么呢？具体的测试条件和估算结果可参考以下标准MIT-STD-883EMethod1005。因为采用的是层次化的应用，假如设计中的某个引脚名字需要修改，我们只能修改驱动这个端口的方法！这样还是有点繁琐，那么sv中有了虚接口的概念，事情就会变得更加简单了！到底是如何操作的呢？虚接口和对应的通用方法可以把设计和验证平台分隔开来，保证其不受设计改动的影响。可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。当我们对一个设计的引脚名字进行改动的时候，我们无须改动驱动这个接口的方法，而是只需要在例化该事务交易处理器的时候，给虚接口绑定对应连接的实体接口即可。以此来实现事务交易处理器的更大重用性。虚接口的定义：virtualinterface_typevariable;虚接口可以定义为类的一个成员，可以通过构造函数的参数或者过程进行初始化。虚接口应用的具体步骤：到此，我们就可以在事务交易处理器中，编写针对该接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要针对虚接口进行操作就可以，而该虚接口不针对特定的具体器件，只有在事务交易处理器的对象例化创建时，根据具体传递给他参数确定。IC半导体的基础知识(四)P型半导体在纯净的硅(或锗)晶体内掺入微量的三价元素硼(或铟)，因硼原子的外层有三个价电子，当它与周围的硅原子组成共价键结构时，会因缺少一个电子而在晶体中产生一个空穴，掺入多少三价元素的杂质原子，就会产生多少空穴。因为模拟IC通常要输出高电压或者大电流来驱动其他元件，而CMOS工艺的驱动能力很差。因此，这种半导体将以空穴导电为其主要导体方式，称为空穴型半导体，简称P型半导体。必须注意的是，产生空穴的同时并没有产生新的自由电子，但原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。从以上分析可知，不论是N型半导体还是P型半导体，它们的导电能力是由多子的浓度决定的。Foundry厂都有对金属密度的规定，使其金属密度不要低于一定的值，以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。可以认为，多子的浓度约等于掺杂原子的浓度，它受温度的影响很小。在一块硅片上采用不同的掺杂工艺，一边形成N型半导体，一边形成P型半导体，则在两种半导体的交界面附近形成PN结；PN结是构成各种半导体器件的基础。1.PN结的形成在一块硅或锗的晶片上，采取不同的掺杂工艺，分别形成N型半导体区和P型半导体区。gcf约束文件以及定义电源Pad的DEF（DesignExchangeFormat）文件。由于N区的多数载流子为电子(即电子浓度高)，少子为空穴(空穴浓度低)，而P区正相反，多数载流子为空穴(即空穴浓度高)，少子为电子(电子浓度低)；在P区与N区的交界面两侧，由于浓度的差别，空穴要从浓度高的P区向浓度低的N区扩散，N区的自由电子要向P区扩散，由于浓度的差别而引起的运动称为扩散运动。这样，在P区就留下了一些带负电荷的杂质离子，在N区就留下了一些带正电荷的杂质离子，从而形成一个空间电荷区。这个空间电荷区就是PN结。在空间电荷区内，只有不能移动的杂质离子而没有载流子，所以空间电荷区具有很高的电阻率。集成电路芯片有什么归类？一、作用构造归类集成电路芯片，又称之为IC，按其作用、构造的不一样，能够分成模拟集成电路芯片、数据集成电路芯片和数/模混和集成电路芯片三大类。二、加工工艺归类集成电路芯片按加工工艺可分成半导体材料集成电路芯片和膜集成电路芯片。三、导电性种类不一样集成电路芯片按导电性种类可分成双极型集成电路芯片和单极型集成电路芯片，她们全是数据集成电路芯片。双极型集成电路芯片的加工工艺繁杂，功能损耗很大，意味着集成电路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等种类。针对静态时序分析和后中出现的问题，对电路和单元布局进行小范围的改动。单极型集成电路芯片的加工工艺简易，功能损耗也较低，便于做成规模性集成电路芯片，意味着集成电路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等种类。)