ABBDSRF182【图片仅供参考,实际产品电话或***咨询】[诚信经营][质量可靠][进口原装][拆包防伪][大量库存][当天付款][顺风速运][欢迎***]公司主营AB、本特利、黑马、施耐德、GE、ABB【DSQC系列】ICS英维思西门子yokogawa横河霍尼韦尔福克斯波Rosemount（罗斯蒙特）德国EPRO（飞利浦）ENTEK（恩泰克）VIBRO-METER（韦伯）Yaskawa（安川）Motorola（摩托罗拉）BoschRexroth（博世力士乐）Woodward（伍德沃德）等品牌DSRF182DSRF182DSRF182芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代***，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O数及小型化的趋势演进。由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态，主***品为DIP(DualIn-LinePackage)，进展至1980年代以***T(SurfaceMountTechnology)技术衍生出的SOP(***allOut-LinePackage)、SOJ(***allOut-LineJ-Lead)、PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、QFP(QuadFlatPackage)封装方式，在IC功能及I/O脚数逐渐增加后，1997年Intel***由QFP封装方式更新为BGA(BallGridArray，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(ChipScalePackage芯片级封装)及FlipChip(覆晶)。BGA(BallGridArray)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种***封装技术。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉***将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其***市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。BGA封装比QFP***，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。随着***电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，对集成电路封装要求更加严格。1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(ChipSizePackage或ChipScalePackage)。CSP是一种封装外壳尺寸***接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种封装形式，其封装前后尺寸比为1：1.2。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。3HAC021590-0013HAC021591-0053HAC021591-0063HAC021591-0073HAC021592-0013HAC021593-0013HAC021594-0013HAC021594-0033HAC021600-0013HAC021601-0013HAC021602-0013HAC021606-0013HAC021608-0013HAC021609-0013HAC021625-0013HAC021625-0023HAC021629-0013HAC021631-0013HAC021631-0023HAC021631-0053HAC021643-0013HAC021643-0023HAC021643-0033HAC021644-0013HAC021644-0023HAC021644-0033HAC021645-0013HAC021645-0023HAC021645-0033HAC021651-0013HAC021651-0023HAC021652-0013HAC021652-0023HAC021653-0013HAC021654-0013HAC021655-0013HAC021656-0023HAC021660-0013HAC021660-0023HAC021660-0043HAC021661-0013HAC021661-0023HAC021661-0043HAC021663-0033HAC021663-0043HAC021670-0013HAC021670-0023HAC021675-0013HAC021679-0013HAC021679-0023HAC021679-0033HAC021679-0043HAC021682-0013HAC021696-0013HAC021700-0013HAC021714-0013HAC021716-0013HAC021719-0013HAC021720-0013HAC021722-0013HAC021724-0013HAC021725-0013HAC021726-0013HAC021728-0013HAC021729-0013HAC021731-0013HAC021732-0013HAC021738-0013HAC021738-0023HAC021738-0033HAC021740-0013HAC021741-0013HAC021745-0013HAC021748-0013HAC021749-0013HAC021751-0013HAC021752-0013HAC021752-0033HAC021752-0043HAC021754-0023HAC021756-0013HAC021757-0013HAC021758-0013HAC021759-0013HAC021759-0023HAC021761-0013HAC021764-0013HAC021772-0013HAC021775-0013HAC021778-0013HAC021778-0123HAC021778-0193HAC021778-0243HAC021778-0283HAC021778-0453HAC021778-0513HAC021778-0573HAC021778-0623HAC021778-0653HAC021778-0683HAC021778-0723HAC021780-0013HAC021791-0013HAC021838-0013HAC021841-0013HAC021842-0013HAC021843-0013HAC021844-0013HAC021852-0013HAC021856-0013HAC021858-0013HAC021859-0013HAC021884-0013HAC021885-0013HAC021892-0013HAC021899-0023HAC021902-0013HAC0219-13HAC021910-0013HAC021911-0013HAC021914-0013HAC021915-0013HAC021917-0013HAC021925-0013HAC021926-0013HAC021934-0023HAC021934-0033HAC021940-0013HAC021948-0013HAC021951-0013HAC021955-0013HAC021961-0013HAC021962-0013HAC021965-0023HAC021966-0013HAC021975-0013HAC021984-0013HAC022001-0013HAC022003-0013HAC022010-0013HAC022017-0013HAC022031-0013HAC022031-0033HAC022031-0043HAC022031-0053HAC022031-0073HAC022032-0013HAC022032-0033HAC022032-004)