关于测试治具的应用相信大家都清楚，它的应用给我们生产产品起着重要的作用，但是不少朋友对测试治具是否可以直接通过设备电气性能测试存在疑问。测试治具可以接受的是底部的焊点BGA、CSP等组件包，测试治具可以直接在线通过设备的电气性能测试，以发现制造过程中的缺陷和组件故障。组件的类可以签出的宽容、故障或损坏、内存程序的组件值此类错误。测试治具与针床制作测试夹具、调试周期长，要精准测量加载的晶体管、可控硅、场效应管、流形和电阻器其他缺少设备的一般和特殊的组件，错了设备、参数的偏差。测试过程可以发现插错了元素、缺少设备、针可予分开、焊缝、PCB电路、断线和其他等故障，特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏，座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移等。治具制作铣让位标准1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4JO.8mm。5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm,载板需铣穿，针对高出载板的零件(gt;7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)(2mm)的让位6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5测试探针的选用测试治具的针的选用对治具成本关系，目前测试探针分国产、台湾香港、进口三种。然后从结构上分：1、MCU类功能测试机，主要以单片机控制为主的功能测试治具。进口产品一般是德国、美国、日本的产品，品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目前包括国内的产品其材质很多用进口材质，所以除非是偷工减料一般探针材质问题不是很大，针及套管的直径精度方面国内与台湾香港的产品差不多，进口稍好但一般影响不大，弹簧及镀层的质量这方面进口产品比国内要好很多，台湾香港产的比国内稍好一些，原因主要是工艺水平上的差别，国产的探针镀层抗磨损较差镀层容易脱落。测试用板材的选用测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。MCU和嵌入式操控方式的特色在于：fct功能测试治具可在产品制造生命周期不一样期间使用，首先是工程开发期间，在体系生产验证前承认新产品功用。普通的探径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不准确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。)