LEB前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay，否则输出短路时，Vds会比满载时还高，超过MOSFET耐压就可能造成炸机。经验值1nS的Delay约等于1K对100PF，也等于100R对102PF16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔。理由：方便组装如图：实物如图：实际组装如图：这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒18.电路调试，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因为1N4007速度慢300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。图一b（230Vac）图一b可以看到，输入电压在230Vac测试时，65M和83M位置有点顶线（红色线）图一b-1（230Vac）原边吸收电容由471P加大到102P，65M位置压下来一点，后面还是有点高，如图一b-1所示；图一b-2（230Vac）变压器屏蔽改成线屏蔽（0.2*1*30Ts）,后面完全衰减，如图一b-2；图一b-3（115Vac）115Vac输入测试，后面150M又超了，发克！高压好了低压又不行，恼火啊！看来这招不行；图一b-4（115Vac）变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽（圈数由0.9Ts改成1.3Ts），效果不错，如图一b-4所示。图一b-5（230Vac）115Vac输入测试，测试通过。结论：一：变压器出线需做到不交叉；二：Y电容回路走线越短越好先经过变压器地再回到大电容地，不与其它信号线交叉；使用多次后，解决方法是使用X命令就可以变成单根线b..CAD图档线框转PADS做PCB外框图方法：step1．在CAD里面刪掉沒有的线，只剩下板框，其它线也可以不删。step2．在键盘上敲PE，回车，鼠标点中其中一边，再敲Y，回车，再敲J，回车，拖动鼠标把整个板框选中，回车，按Esc键退出此模式。step3．比例调整，SC按空格，选取整个板框，按空格，任意地方单击鼠标一下,比例:39.37，按空格。46.在画PCB定义变压器脚位时，要考虑到变压器的进线和出线是否会交叉，因为各绕组之间的绕线在边界处存在有45-90度的交叉，需在交叉出线处加一个套管到pin脚。理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题62.驱动电阻应靠近MOS管。理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性)