打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于***T生产线的前端。点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在***T生产线或测试设备前端后面的分配器。安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固***置上。固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD(静电释放)设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、***T车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。双面混装工艺：A：来料检测=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;PCB的A面插件=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况B：来料检测=gt;PCB的A面插件（引脚打弯）=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测=gt;PCB的A面丝印焊膏=gt;贴片=gt;烘干=gt;回流焊接=gt;插件，引脚打弯=gt;翻板=gt;PCB的B面点贴片胶=gt;贴片=gt;固化=gt;翻板=gt;波峰焊=gt;清洗=gt;检测=gt;返修A面混装，B面贴装。板子的层数就代表了有几层***的布线层，通常层数都是偶数，并且包含***外侧的两层。)