锡膏的成分和作用，锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。常用锡膏具备的条件1：焊料的熔点要低于被焊工件。2：易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。3：要有较好的导电性能。锡膏印刷技术的若干问题有一个问题常常会被提到，那就是刮l刀刮过后，网板上会残留下锡膏。4：要有较快的结晶速度。常用锡膏的种类,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。)