选择双液灌胶机的几点注意事项选择双液灌胶机的几点注意事项随着全自动点胶机、全自动双液灌胶机应用市场需求的不断细化，封装设备的种类功能不断增加。除了按照机台的自动化程度以及机台外形等一系列分类依据将机器分为手动点胶机、半自动点胶机、全自动点胶机。桌面式点胶机、双轴点胶机、三轴点胶机、双Y轴点胶机等等。可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。业内还根据封装设备的应用行业的差异，将封装设备分为LED点胶机、荧光粉点胶机、油墨点胶机等等。应荧光粉LED灯具的大热，群力达将为大家做以下解析。所谓荧光粉就是一种能够在受到自然光照时将光能进行存储，在停止照射之后再以荧光的方式释放的粉状物质。因其功能的特殊性，通常会被应用于一些特定的环境场合、尤其在LED灯具上的应用为广泛。6、通用性强，在满足电源灌胶的同事，亦可用于太阳能接线盒、仪表、传感器、变压器、发生器、继电器、工业电容、镇流器等双液灌胶需求。而荧光粉点胶机、双液灌胶机就是利用自动化的封装技术对荧光粉进行点涂的现代化设备。因为荧光粉是固体物质，因而在对荧光粉进行封装时通常会利用一定比例的胶水，与荧光粉进行调和，并使其呈胶状。然后再利用荧光粉自动点胶机、双液灌胶机将胶体涂至LED芯片上，直至完成整个荧光粉封装过程。当然，在封装过程中需要注意并且调控的因素也很多。除了荧光粉自动点胶机、自动双液灌胶机本身的调试之外，还需避免许多外部因素的干扰。5、机械易于调整，可以在一定范围内适应不同高度工件的要求，并可以保证再更换针头混合管的时候，不需要对运动轨迹进行重新矫正。比如胶水比例、胶水与荧光粉比例的控制，胶体流动性的控制、荧光粉激发波长与LED芯片峰值波长的控制、荧光胶水的点涂厚度与点涂面积以及点胶速度的控制以及白光LED的色温控制、显色指数控制、流明效率控制等。COB双液灌胶机的应用及其技术特点COB双液灌胶机的应用及其技术特点COB双液灌胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的双液灌胶机，采用的是伺服马达滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。分为单液双液灌胶机和双液双液灌胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。COB（chiponboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。应用领域手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.技术参数1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；8.胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；9.可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。PU聚氨脂灌胶机注胶时需要注意什么问题？PU聚氨脂灌胶机注胶时需要注意什么问题？自动灌胶机应用广泛，特别是胶水的选择上，其中PU聚氨脂使用的非常多。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。而且，PU聚氨脂多数出现在一些环境比较恶劣，而PU聚氨脂同样使用在汽车行业、新能源行业上居多，因为PU聚氨脂的粘性要比其他硅胶更好，不容易脱落下来。鑫华作为东莞的老点胶、灌胶机生产厂家，提醒广大灌胶行业的用户，特别是PU聚氨脂注胶时要注意哪些事项。1.树脂与固化剂的比例是否完全按照胶水厂商的配比，在机器注时前需要测量，配比偏差造成树脂的偏软、偏硬都会影响胶水本身的性能。2.B胶吸潮的问题，B胶跟空气的湿气起反应容易结晶，机器需要做好防潮措施。3.产品灌胶后要求无气泡，元器件空间小，在满足产能的情况下，灌胶速度越慢越好。)