BentlyNevada@330930-065-01-05@@本特利传感器BentlyNevada@330930-065-01-05@@本特利传感器BentlyNevada@330930-065-01-05@@本特利传感器传统的PCB厂对于金属基板的加工，一般采用CNC锣板机或机床冲压方式进行，主要缺陷和面临问题体现在：1)锣板机加工方式其刀具损耗量非常大，且加工过程容易出现刀具磨损导致的板加工不良现象，2)存在加工时间长、不良率高、加工费用高3)机床冲压方式前期开模费用昂贵，开模周期长，加工过程容易出现板塌边现象4)随着国内铜铝原材料价格的不断高涨，房地租金的上涨以及人工劳动成本的不断上涨，在高速发展的市场中仍采用传统加工方式的PCB厂，其加工成本不断上涨利润不断被压榨，面临极大的经济压力。所以想要获得更大的利润空间，加工技术的革新以及新工艺的替代将是每个PCB厂时刻考虑的问题。国奥科技推出的高精密光纤激光切割设备已经面向市场，在对铜、铝金属基板的切割上已经得到客户的认可，并实现了加工量产。国奥铝基板激光切割机，设备采用进口光纤激光器、天然花岗岩基座、大幅面工作台面，可***率对铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、硅钢等金属板材进行切割，主要应用于PCB行业、精密五金加工、3C电子产品等行业。国奥铝基板激光设备具有以下优势：1)激光加工属于无接触加工，无刀具费用，省成本并可减少材料表面的刮花磨损。2)加工速度快，1.6mm厚铝板切割***大直线速度可达8000mm/min。3)激光加工精细，切缝小，配合精密平台可进行精密加工。4)切面光滑，一次成型，不需要重复加工。SIEMENS3RV2921-1M3ABBD***C1106J57330001-N/42668184-224/2ABBD***B1246I57360001-U/32668180-179/4MITSUBISHITH-K203.6AJEM1356SJohnsonControlsReplacementDiscfor2-1/2"SeatV-4710-61017-3-82GEFanucIC693MDL646COMRONC500-OD219ABBYYT102fYYT102F6KYT212001-AN/72669180-586/1SQUAREDCONTACTORCLASS8910TYPEDPA4ZSIEMENSCONTACTORC21OC*3OmronModuleNCUnit,C200H-NC211GatesFleetRunner,GreenHe***yDutyMicro-VBelt8PK2022HD,8PK2022GEMCRC040ATABBYT212001-AK/72668-180-89/3NUMATICSVALVE152SS500KALLENBRADLEY1492-***5X9V101-200OMRONC200HW-DRM21-V1SIEMENS-ALLISMSP1MSP10FKohshinHC-S030V4B12CARRC24.458044580L-5909-900-021ERST-06000-001RTCM-496-12ALLENBRADLEY1772-LSPGENERALELECTRIC22D135G2MITSUBISHIQM15TB-2HMITSUBISHITH-K12ABTHK12AB94-1SJEM1356SROSEMOUNTCIRCUITBOARDCARD01984-1460-00030198414600003REV.J/AGJAGHITACHIICchipHD6413003F10SIEMENS6ES5431-8MA11ALLENBRADLEY1791DS-IB8XOB8SIEMENS-OLR0320OLR-0320OLR03202-3.2AMPGEFANUCIC693CHS391HBLACKBOXSW626A-R2)