载带指的广泛应用于IC、LED、晶振、电阻、电感、电容、铝电解电容器、连接器、***丝、开关、二、三极管等***D电子元件的贴片包装。关于散热片载带中载带成型机的知识：1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。***D载带是什么承载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带(上封带)使用,将IC芯片,电阻,电容,二极管等电子元器件承载收纳在载带的定制成型口中,通过在载带上方封合盖带的一种包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏,电子元器件在贴装时,载带安装在飞达上,盖带被剥离后,自动贴装设备吸嘴通过载带引孔的精准***,将口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成电路板上.承载带制程承载带制程大约可分成四种,分别是吹气成型,真空成型,公模成型及辅助成型,在材料经过加热后,经由带动至指置使进行载带成型,经冲孔程序后,收卷产出成品.依材料的物性,抗张,伸长,熔融指数的不同与零件的大小形状,模具的设计,脱模的角度,都会影响制程的稳定与产量.电子组件包装承载带规范电子工业协会创建于1924年,而今,成员已超过500名,广泛代表了设计生产电子组件、部件、通信系统和设备的制造商以及工业界和用户的?益，在提高制造商的竞争力方面起到了重要的作用。***T贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势。***T贴片加工流程可以分为制程前和加工中。***T贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料，电路板资料、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是***T贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行***T贴片加工。)